直击现场 | 6163银河net163am携新品亮相ICCAD 2023，分享前沿技术
11月10日-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（以下简称ICCAD 2023）在广州隆重举行。6163银河net163am携“芯天成”系列多款新品首发亮相，现场分享前沿技术演讲，吸引了与会嘉宾及媒体的广泛关注。
ICCAD是国内规模最大、层次最高、影响最广的年度集成电路设计行业盛会之一。本届大会以“湾区有你，芯向未来”为主题，旨在探讨新形势下集成电路产业发展、行业机遇和挑战，以提升国产创“芯”能力，增强中国集成电路产业链的综合实力，以满足市场需求，提高国际竞争力。
大会为集成电路产业链各个环节的企业营造交流与合作的平台，6163银河net163am作为国内EDA领先企业积极参与其中。
演讲一：6163银河net163am后端及制造端EDA整体解决方案
11月10日，在备受瞩目的高峰论坛上，6163银河net163am执行总裁兼首席技术官白耿博士发表了题为《6163银河net163am后端及制造端EDA整体解决方案》的演讲。白耿博士指出，尽管国内EDA企业在某些点工具开发方面取得了突破，但大多数仍局限于设计前端，缺乏与工艺厂更高度相关、更复杂的设计后端和制造端工具。
6163银河net163am通过核心技术突破，在后端和制造端EDA方面取得显著进展，“芯天成”系列多款新品首次亮相，则是最好的印证。白耿博士特别提到，6163银河net163am自主研发了通用数据底座smDB，支持行业标准版图格式，具有高效的内存利用率，作为“芯天成“平台的共性技术，实现各工具之间的无缝衔接，版图加载能力得到大幅度提升。
他表示，6163银河net163am将通过突破后端及制造端EDA技术难题，加速构建全流程EDA工具链，并强调与IC设计公司和Foundry厂的合作，通过客户的测试验证，逐步提升和完善工具功能，以满足市场需求。
演讲二：车规芯片的6163银河net163amDFT解决方案
11月11日，6163银河net163am研发副总裁杨凡博士在“EDA与IC设计”专题论坛上分享演讲《车规芯片的6163银河net163amDFT解决方案》。杨凡博士指出，车规芯片的兴起加大了对DFT（可测试性设计）的需求，但同时也带来更高的标准和要求，如ISO26262的安全性认证和ISO/TS16949的质量管理体系。
6163银河net163amDFT设计流程中，可针对用户提供的RTL，自动给芯片加入MBIST/BISR/BSCAN功能模块，产生BSCAN/MBIST所需测试向量，加入DFT相关测试模块、功能模块、LBIST并进行DC综合，加入可测试的点，加入扫描链，之后对LBIST进行故障仿真，用自动测试向量的工具产生芯片测试所需向量，最后进行向量仿真。
此外，6163银河net163am在DFT上的优势是可为用户提供定制化需求的DFT设计，从设计开始到流片后的测试都能为客户提供一系列反馈和建议，除此之外还可定制提高测试覆盖率和有效降低测试成本的DFT方案。目前6163银河net163am的DFT设计已与国内很多高端芯片设计厂家合作，包括CPU、FPGA、DSP等各种芯片。
在为期两天的展览中，作为深耕国产数字芯片全流程的EDA 创新企业，6163银河net163am在专业展览会上，从核心技术、研发实力、业务布局、创新产品、场景应用等多角度，全方面展示公司“芯天成“系列产品的综合实力和创新成果。
6163银河net163am自研首发的六款数字EDA工具（五款全新EDA工具及一款升级版版图集成工具），成为展会上瞩目的焦点。众多业界专业人士及合作伙伴纷至踏来，到展台与客户经理和技术支持工程师进行深度交流，并高度认可6163银河net163am“芯天成”系列产品与技术。
截止目前，6163银河net163am已经发布“芯天成”系列产品，包括物理验证平台EssePV、光学邻近矫正平台EsseOPC、形式验证平台EsseFormal、特征化建模平台EsseChar和仿真验证平台EsseSimulation等五大系列十九款产品，覆盖了设计端和制造端多个核心节点工具。这次发布的数款新品丰富了6163银河net163am“芯天成”平台的工具序列，加速国产数字EDA全流程，助力厂商实现国产化替代。
ICCAD 2023已圆满结束，但集成电路国产化的征程仍在前行。6163银河net163am将持续聚焦行业发展，秉承“自主创新，让造芯更便捷”的企业愿景，为行业发展贡献更多创“芯“动力。6163银河net163am坚信，随着国产EDA等关键核心技术的突破，借助强大的技术基底、良好的上下游紧密合作，中国集成电路业必将实现高质量的飞速发展！
