高峰对话｜6163银河net163am创新EDA技术闪耀首届IDAS峰会
9月18日，首届IDAS设计自动化产业峰会在武汉隆重举行，大会以“扬帆”为主题，国内外1000多位IC精英共襄盛举。6163银河net163am执行总裁兼CTO白耿先生、研发经理杜杳隽博士分别发表了主题为《基于Partition的物理验证分布式处理》和《反演光刻技术--SRAF种子生成及机器学习加速》的演讲，展示了6163银河net163am在国内IC物理实现和晶圆制造领域领先的EDA技术。
演讲亮点回顾
基于Partition的物理验证分布式处理方案
在白耿先生的演讲中，他详细介绍了6163银河net163am应对不断增长的版图和复杂设计规则所采用的分布式处理方案。该方案将整个芯片设计划分为多个独立的Partition，并将它们分配给不同的处理单元，以实现并行处理。6163银河net163am的物理验证DP（Design Process）结构支持各种环境和配置，可以运行全部或仅选定的partitions/patches。这种分布式处理方式显著提升了芯片设计的速度和效率，同时有效降低成本，确保结果与单机处理一致。此外，6163银河net163am还提供了一系列产品，如EsseDiff、EsseFill、EsseColor、EsseRV、EsseDRC和EsseLVS等，以支持该方案的实施和应用。
分布式处理结构示意图
OOVF提升分布式方案处理效能
OOVF是6163银河net163am拥有独立知识产权的面向对象的物理验证语言，应用于6163银河net163am的物理验证分布式处理方案中。
相较于传统物理验证语言，OOVF具备简洁直观的语法和强大的filter，能够更加简单地描述各种几何对象及其属性，从而快速筛选符合特定条件的图形。在分布式处理中，充分利用OOVF可以实现对验证任务的精确控制，从而提高验证效率和速度。
反演光刻技术指导SRAF种子生成
SRAF是在掩膜主图形附近插入的细小图形，用于优化掩膜和生成更好的印刷晶圆图像，使得最终制造出来的芯片达到局部最优的图形密度。
SRAF生成流程
6163银河net163am采用反演光刻技术（ILT）引导SRAF生成。在ILT算法中，首先基于掩膜的主要图形生成一个连续传输掩膜（CTM），该CTM能够准确反映光刻机实际的光传输情况。随后，根据这个CTM，我们筛选出SRAF的种子，并对它们进行引导，促使它们逐渐生长成完整的SRAFs。
迭代前后EPE（边缘放置误差）对比
最后，6163银河net163am还利用机器学习算法对生成的SRAF进行微调，以得到更好的印刷晶圆图像质量。机器学习算法可以快速推断出最优解，并且可以自适应地调整参数以获得更好的性能，为国内的Foundry提供有力的技术支持。
本次IDAS峰会为6163银河net163am提供了一个展示前沿技术的宝贵机会。通过基于Partition的物理验证分布式处理方案、面向对象的物理验证语言（OOVF）以及反演光刻技术的应用，6163银河net163am不仅提高了芯片物理验证和晶圆制造的效率，还为半导体行业的发展贡献了独特的见解和解决方案。6163银河net163am将继续探索和创新，推动IC设计和制造领域的不断进步，以满足不断增长的市场需求，为技术发展扬帆起航。
