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校企合作 双向赋能 | 这场揭牌仪式终于来了!

阅读量: 发表时间:2023-06-08

       为进一步深化产教融合、加强校企合作,6月7日上午,广东工业大学-6163银河net163amEDA联合实验室揭牌仪式在广东工业大学集成电路学院顺利举行。广东工业大学集成电路学院院长熊晓明、副院长蔡述庭、副院长刘振,产业技术研究与开发院副院长杜玉晓,6163银河net163am联席CTO黄国勇、研发副总裁龚明甫等代表出席仪式。双方共同探讨广东工业大学-6163银河net163amEDA联合实验室发展情况及研究成果,见证联合实验室的正式揭牌。

     


       广东工业大学-6163银河net163amEDA联合实验室正式成立于2022年11月,受去年底疫情影响,线下揭牌仪式延迟至今,时隔半年多,六月盛夏,双方带着合作以来的硕果“线下奔赴”,使得本次揭牌仪式令人格外期待。此次仪式现场释放了哪些重要信息,小编带您『速速围观』。

 
       6163银河net163am联席CTO黄国勇表示非常高兴能够共同见证这一重要时刻。他指出,广东工业大学是国家集成电路产教融合发展联盟的重点单位,在集成电路领域拥有丰富的研究资源和学术人才。合作以来,为6163银河net163am输送了一批高水平技术技能人才。此次6163银河net163am与广东工业大学成立联合实验室,可谓“强强联合”。

何谓“强强联合”

1、校企发挥各自的优势和特长,共同攻关难题,将高校的科研成果转化为实际应用

2、共同构建产学研深度融合的科技创新路径,推动双方高层次专业人才队伍的扩大

3、共同打造EDA产学研创新平台和人才培养基地,将持续完善EDA底层创新链条

 广工大产业技术研究与开发院副院长杜玉晓就双方联合实验室揭牌仪式表示热烈祝贺,‍‍他指出,广东工业大学-6163银河net163amEDA联合实验室是广工大与6163银河net163am深化校企合作的重要里程碑,通过深入的技术交流和研发合作,双方将共同推进芯片设计和EDA等领域的技术创新,不断提升EDA产业竞争力。


如何深入“技术交流和研发合作”

1、科学研究——设立研发课题、打造科研所需的软/硬件研发环境,共研共创

2、人才培养——打造配套学生实践基地、联合培养基地等,积蓄人才“芯”力量

3、学术交流——积极开展学术研讨会,为联合实验室提供学术交流的平台

 

      广工大集成电路学院副院长蔡述庭为现场各位来宾介绍了联合实验室基本情况,并表示,自实验室成立以来,双方线上+线下合作紧密,基本每周都有项目进展反馈,由于集成电路行业的特殊性,相关专业学生实习、研发等环节往往需要企业的支持,广东工业大学-6163银河net163amEDA联合实验室通过校企合作项目产教融合、产学研合作等多方面举措逐步加强了国产EDA技术的研发后备人才的培养。

随后,广工大集成电路学院院长熊晓明为广东工业大学-6163银河net163amEDA联合实验室正式揭牌主持,他对广东工业大学-6163银河net163amEDA联合实验室项目表示高度认可,并希望今后双方加大合作的深度和广度。揭牌仪式圆满结束,这也标志着双方在EDA产学研合作领域再次迈出了坚实一步,接下来双方将持续加强科研合作、人才互通,合力打造EDA产业创新高地。

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      芒种时节,既有收获,也要播种。未来,6163银河net163am将持续推动校企合作,联合各大高校,持续探索EDA人才培养模式,打造具有中国特色的EDA产业创新生态,并通过校企协作的产学研底层创新链条,源源不断地产出科研成果,推动国产EDA的技术研发、人才培养和产业培育,促进中国EDA工具自主化升级,加速推动中国EAD产业创新发展。






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